Lötprobleme bei MQFPF256-Package

Fragen und Diskussionen rund um die Themen Baugruppe und Baugruppenfertigung.

Lötprobleme bei MQFPF256-Package

Beitragvon chammel » Mi 12. Apr 2017, 13:49

Sehr geehrte Damen und Herren,

bei der Bestückung von Bauteilen mit einem MQFPF256 Package haben wir vermehrt das Problem, dass die Anschlusspins nach dem Reflowprozess teilweise in der Luft hängen und nicht richtig verlötet sind. Wir vermuten, dass es hier während des Reflowlötens zu mechanischen Spannungen in den Anschlussbeinen kommt.

Die Bauteile werden vor der Bestückung mit spez. Werkzeugen kaltverformt (gebogen).
Die Baugruppen werden nach Militaryclass gefertigt, daher sind die Padflächen größer als normal.
Kann das größere Lötdepot oder das Biegen der Pins ein Grund für die Lötprobleme sein?

Des Weiteren besitzen die Leiterplatten keinen Lötstopplack und die Oberfläche ist chem. Nickel/Gold behandelt. Hier besteht das Problem, das die Lötpaste förmlich auf den Leiterbahnen wegfließt und nicht genug Zinn an den Bauteilen vorhanden ist.
Kann diesem Problem mit einer dickeren Schablone sicher entgegengewirkt werden? Besteht hier die Gefahr einer Brückenbildung?

Ich Bedanke mich im Voraus für die Hilfe und freue mich auf Ihre Antworten.
chammel
 
Beiträge: 4
Registriert: Mi 12. Apr 2017, 12:49

Re: Lötprobleme bei MQFPF256-Package

Beitragvon MMansfeld » Mi 19. Apr 2017, 14:05

Liest sich nach Bestückung gemäß ESA-Specs für Weltraum.... Ist das bleifrei oder zu allem Überfluß auch noch verbleit? Welche Metallisierung hat der QFP?

Verbleit + ohne Lötstoplack + gutes NiAu zusammen war immer eine Garantie für solche Katastrophen dank perfekter Benetzung. Kann eventuell die Oberfläche des Packages in der Benetzbarkeit "schlechter" sein als die Leiterplatte und dann macht die gut benetzbare wegführenden Leiterbahn im Reflowprozeß einfach mal auf "Entlötlitze" und weg ist das Zinn.

Daß das Biegen der Beine da ursächlich ist, kann ich mir nicht vorstellen, solang alle Pads einigermaßen einheitlich im Lot liegen und halbwegs planar bleiben. Mechanische Spannungen und dadurch Beinchen hoch während des Reflowlötens wäre da irgendwie ein Gedächtnismetall-Effekt, aber bei Bauteilbeinchen habe ich davon noch nie gehört. Um das auszuschließen könnten Sie mal ein solches Package unvorbehandelt und eines mit Biegen einfach auf einer blanken Platte einfach so im Reflow mitfahren lassen und die Beine vorher/nachher vergleichen, ob sich da etwas bewegt/zurückbiegt o.ä.

mfG Matthias Mansfeld
MMansfeld
 
Beiträge: 25
Registriert: Fr 21. Mär 2014, 13:29


Zurück zu Baugruppe

cron