Prozessparameter MiniMelf SMD Bestückung

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Prozessparameter MiniMelf SMD Bestückung

Beitragvon SG_Drews » Mi 23. Nov 2016, 14:42

Guten Tag zusammen,

wir haben zurzeit verstärkt Probleme beim Bestücken von MiniMelf/Melf BE in unserem Bestückungsprozess. Die BE werden dabei kaum in den Abwurfbehälter geschmissen, sondern liegen verstreut im direkten Umfeld der entsprechenden Abholposition.

Beim einfahren der Linie ist dieses Problem nicht gegeben, erst im laufenden Betrieb häufen sich die Fehler.

Unsere Prozessumgebung:


Siemens Siplace Bestückungsautomaten:

Siplace 80S20 - Spilace 80F4 - Siplace 80F4/6

Pipettenkonfiguration:

MiniMelf 3,5*d1,4 = 732
MaxiMelf 5,0*d2,8 = 724 (734 zu Testzwecken bereits bestellt)


kommenden Donnerstag werden wir versuchen die Abholgeschwindigkeiten stark zu reduzieren.




Auf welche Parameter achtet ihr in Eurem Prozess besonders, bzw. habt Tips & Tricks wie wir das Problem schneller beheben können?



Beste Grüße,


SG
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Re: Prozessparameter MiniMelf SMD Bestückung

Beitragvon Ralf Harlizius » Fr 2. Dez 2016, 09:40

Hallo SG_Drews,

das kann verschiedene Ursachen haben.

- ist die Abholposition genau eingestellt?
- ist die Taktung des Förderers richtig eingestellt?
- "Normales Vakuum" eingeschaltet?
- Abholmodus mit Kontakt eingeschaltet?
- Wird der Shutter beim Abholen vollständig zurückgefahren?

Normalerweise können Sie mit den maximalen Beschleunigungen arbeiten.

Wenn die Abholposition nicht genau eingestellt und "Frühes Vakuum" eingeschaltet ist, dann wird das Bauteil angesaugt, bevor die Pipette das Bauteil berührt, durch die Ansaugbeschleunigung hängt dann das Bauteil nicht an der Pipette. Deshalb Abholmodus mit Kontakt eingeschalten, das Vakuum wird eingeschaltet, wenn die Pipette Kontakt mit dem Bauteil hat.

Alternativ kann auch die Pipette 723 verwendet werden.

Viele Grüße

Ralf Harlizius
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Re: Prozessparameter MiniMelf SMD Bestückung

Beitragvon SG_Drews » Mi 7. Dez 2016, 10:32

Danke für Ausführliche Antwort,

beim kommenden Los morgen werden wir erwähnten Parameter Testen.

Die neuen Passenden Pipetten (Maxi Melf 734) sind bereits eingetroffen, die zuvor verwendeten 724 weisen zudem starke Gebrauchsspuren auf.
Beide Versionen der Pipetten sind Gummiert, gut unter dem Mikroskop zu erkennen.


Der Prozessparameter beim Abholen war auf "mit Kontakt + Frühes Vakuum" eingestellt. Vielen Dank für diesen Hinweis.
Morgen Testen wir mit den Einstellungen "Normales Vakuum", ich bin gespannt auf die Ergebnisse.


Eine Wartung der Feeder wird in den kommenden Wochen anstehen, ich werde mich dazu auch nochmals Rückmelden.


Beste Grüße,


SG_Drews
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Re: Prozessparameter MiniMelf SMD Bestückung

Beitragvon SG_Drews » Fr 9. Dez 2016, 14:01

Guten Tag zusammen,

wir konnten die neuen Einstellungen wie erwähnt testen.

Bei der Maximelf (205.gf) war das Problem definitiv die falsche Pipette. Mit der Pipette 734 haben wir dem vorzeitigen Abwurf/ Pick-Up Fehler zu 99,9 % beheben können (Bearbeitung: Mit Kontakt + Normales Vakuum).

Bei der kleineren Melf Version (201.gf) weisen unsere verwendeten Pipetten (732) sichtbaren Verschleiß durch dauernden Gebrauch auf. Mit folgenden Beschleunigungsparametern konnte die Abwurfrate bei reduzierter Performance, allerdings deutlich reduziert werden.


Bearbeitung: Mit Kontakt + Normales Vakuum

Beschleunigung:
X-Achse (g) 75%
Y-Achse (g) 75%
Z-Achse (g) 25%
DP/D-Achse (rad/s²) 25%
Stern-Achse (g) 25%



Mit dem kommenden Los dieser Testbaugruppe werde ich die Beschleunigungswerte wieder erhöhen, um die Produktivität entsprechend zu steigern. Wenn die neuen Pipetten eingetroffen sind erfolgt noch ein Test bei 100% Beschleunigung.


Beste Grüße,


SG_Drews
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