Board on Board SMD Bestückung

Fragen und Diskussionen rund um die Themen Baugruppe und Baugruppenfertigung.

Board on Board SMD Bestückung

Beitragvon TAS-SMD » Mi 9. Mär 2016, 09:12

Probleme bei der Bestückung eines PLS8-LTE-Moduls !


Wir haben aktuell Probleme beim Verlöten eines PLS8-LTE-Moduls auf einer Baugruppe.

Bei dem Modul handelt es sich um eine 33x29mm große Leiterkarte (LGA-Technik) mit 224 unterschiedlich großen Pad´s auf der Bottom-Side und einer Top-seitigen Bestückung, die mit einem Messingdeckel nach oben geschützt ist. Gesamtdicke des Moduls beträgt 2,2mm.

Unser hauptsächliches Problem besteht darin, das sich dadurch das eine Leiterkarte mit Pad´s auf eine Leiterkarte mit Pad´s bestückt wird kein Zwischenraum (wie z.B. bei BGA´s) mehr befindet und sich anscheinend aus diesem Grund eine Vielzahl von Luncker in den Lötstellen bildet.

Wer hat Erfahrungen mit einer solchen oder ähnlichen Verarbeitung und könnte uns helfen ?

Danke

Achim Fischer (Fa. TAS)

Email: afischer@tas.de
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