Positioniergenauigkeit nach Lötprozess

Fragen und Diskussionen rund um die Themen Baugruppe und Baugruppenfertigung.

Positioniergenauigkeit nach Lötprozess

Beitragvon kellerman » Mo 14. Sep 2015, 12:22

Ich möchte einen Sensor mit J-leads und Keramik PLCC-Gehäuse in einem Standard Dampfphasen Lötprozess ( bleifrei) bestücken. Für die Systemfunktion muss die Positionierung und die Verkippung bestimmten Genauigkeits-Anforderungen genügend.

1.
Lässt sich die Positioniergenauigkeit einschätzen ? Gibt es Erfahrungswerte?
Wie zu welcher Präzision funktioniert die Selbstausrichtung? ( Das Bauteil besitzt an allen vier Kanten Pins im gleichem Abstand)

2. Welche Beitrag liefert der Lötprozess zur Verkippung ( Leiteplatteneinfluß absichtlich nicht berücksichtigt)
kellerman
 
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