Beurteilung Lötstellen nach reflowlötprozess

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Beurteilung Lötstellen nach reflowlötprozess

Beitragvon timmer » Do 30. Jul 2015, 15:43

Gibt es genau umschriebene Vorgaben zu schlechten und guten Benetzungen nach dem Reflow Lötprozessen?
Ich habe eine Leiterplatte (bleifrei Lot) nach zweimaligem Reflow-Lötprozess mit für mich seltsam aussehendem Ergebnis.
Kann dieses Ergebnis als positiver Test gewertet werden oder deutet das Ergebnis auf Schwierigkeiten beim Löten hin?
Bilder hierzu siehe im Anhang.
Wo finde ich entsprechend Vorschriften/Normen, die sich hiermit auseinander setzen?

Danke für alle hilfreichen, aussagekräftigen Antworten.
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Re: Beurteilung Lötstellen nach reflowlötprozess

Beitragvon Michael Veit » Fr 31. Jul 2015, 06:19

Guten Tag Herr Timmer.

Grundlage ist die IPC A610 Kapitel 5.2.6.
Dieses Ergebnis ist so nicht akzeptabel.

Haben Sie schon versucht manuell nachzulöten ?

Was für eine Oberfläche habn die PADs ?

Sind auch andere LP betroffen ?

Es gibt mehrere mögliche Einflussfaktoren.
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Re: Beurteilung Lötstellen nach reflowlötprozess

Beitragvon Eder_S » Di 1. Dez 2015, 11:08

Guten Tag Herr Timmer,

Grundlage für die Bewertung von unbestückten Leiterplatten sollte die IPC-A-600 sein.
http://www.fed.de/Dokumente-und-Richtli ... 195/?a=257
Hier werden im Kapitel 2.4 die Entnetzung / Benetzung von Leiterplatten thematisiert.

Aufgrund der Fotos würde ich diese Leiterplatte als Fehler in Klasse 1,2,3 definieren.

Wie der Kollege Veit schon gefragt hat wäre die Oberfläche/Stückzahl/Lötprofil auch noch interessant.

MfG
Sebastian Eder

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