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IPC zur LP Durchbiegung

BeitragVerfasst: Do 4. Dez 2014, 11:16
von RWi
Guten Tag,

ich suche nach einer IPC, die die Durchbiegung von Leiterplatten im bestückten wie unbestückten zustand behandelt. Ich benötige Richtwerte was zulässig ist und was nicht.


Vielen Dank schon im Voraus
Mit freundlichen Grüßen, R. Wittig

Re: IPC zur LP Durchbiegung

BeitragVerfasst: Do 4. Dez 2014, 12:01
von Ranftl_D
Hallo Herr Wittig,

in der IPC-A-610 wird im Kapitel 10.2.6 Laminatzustände, das Thema Wölbung und Verwindung behandelt. Weiters wird hier auch auf die IPC-TM-650 hingewiesen, in der der Grenzwert bei 0,75% für SMT bzw. 1,5% für THT-bestückte Baugruppen nach dem Löten beschrieben wird. Wobei man aber nachweisen sollte, dass die Wölbung/Verwindung keinen Stress erzeugt bzw. zu Schäden an Lötstellen und Bauteilen führt.

Ich hoffe Ihnen damit weitergeholfen zu haben.

Schöne Grüße, D. Ranftl

Re: IPC zur LP Durchbiegung

BeitragVerfasst: Do 4. Dez 2014, 13:01
von RWi
Vielen Dank. Das hat mir geholfen.

Mit freundlichem Gruß, R. Wittig

Re: IPC zur LP Durchbiegung

BeitragVerfasst: Mo 5. Jan 2015, 18:29
von pkoller
Die Antwort von Ranftl_D ist leider nicht korrekt:
Die IPC-A610 gibt die Werte (0,75% für SMD und 1,5% für THT-Baugruppen nach dem Löten!) nur als Hinweis!
Einziges Kriterium ist, ob die Baugruppe Form,Fit, Funktion erfüllt!!!

Simples Beispiel: SMD-Steckverbinder mit einer Länge von 50mm - macht bei 0,75% eine Durchbiegung von knapp 400µm - das geht bei einer Koplanarität von typ. < 100µm schief!

Gruß P. Koller