IPC zur Durchbiegung von Leiterplatten

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IPC zur Durchbiegung von Leiterplatten

Beitragvon RWi » Do 4. Dez 2014, 10:44

Guten Tag,

ich bin auf der Suche nach einer IPC, die Durchbiegungen von bestückten und unbestückten Leiterplatten beinhaltet. Können Sie mir bitte einen Schubs in die richtig Richtung geben.

Vielen Dank im Voraus
Mit freundlichen Grüßen, R.Wittig
RWi
 
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Re: IPC zur Durchbiegung von Leiterplatten

Beitragvon staudinger » Di 31. Jan 2017, 09:25

Hallo zusammen,

auch ich bin auf der Suche nach einer entsprechenden Richtlinie.
Früher gab es die IPC-D-300 in der es Kriterien für "bow and twist" gab.
Die IPC-D-300 wurde jedoch von der IPC-2615 abgelöst, in der dazu nichts zu finden ist.
Mittlerweile werden Vorgaben aus der IPC-D-300-G von einigen Leiterplattenhertstellern nicht mehr akzeptiert.
Meiner Meinung nach existiert hier eine gewaltige Lücke. Leiterplatten mit zu starker Verwölbung sind unbrauchbar, und es muss ein Abnahmekriterium geben um diese ablehnen zu können.

Wie wird das bei den Kollegen gehandhabt?
Was sagen die PCB-Hersteller dazu?

Viele Grüße,

Reinhard Staudinger
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Re: IPC zur Durchbiegung von Leiterplatten

Beitragvon mih-mod » Do 9. Feb 2017, 13:41

Hallo Herr Staudinger,

für die zulässige Wölbung und Verwindung gelten folgende Grenzwerte:

Leiterplatten mit THT max. 1,5 %
Leiterplatten mit SMD max. 0,75 %

Geprüft wird nach IPC-TM-650 Methode 2.4.22

Nachfolgend ein link zur Prüfmethode: http://www.ipc.org/TM/2.4.22c.pdf

Viele Grüße

Michael Ihnenfeld
FED e.V.
mih-mod
 


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