OSP Oberfläche

Fragen und Diskussionen rund um die Fertigung und Prüfung von unbestückten Leiterplatten.

OSP Oberfläche

Beitragvon Giga_Fels » Mi 16. Sep 2015, 10:01

Hallo zusammen,

für ein Projekt wollen wir eine Leiterplatte mit zwei verschiedenen Oberflächen einsetzten.
Die Lötpads der Komponenten sollen in Kupfer OSP ausgeführt werden und einige Bereiche auf denen wir mit Druckkontakten arbeiten bekommen eine Immerion Gold Oberfläche als Kontaktierungsoberfläche.

Nun zu meinen Fragen:
- Lagert sich das OSP nur auf Kupfer ab oder wird die gesamte LP mit einer OSP Schicht überzogen?
- Wenn die OSP-Schicht auch auf der Immerion Gold Oberfläche ist, wieviel ist davon nach einem Reflow Prozess übrig?
- Wird OSP durch mechanische Reibung abgetragen?
- Gibt es ein Verfahren/Prüfung mit der man OSP / Schichtdicke auf der LP testen/messen kann?

Mit freundlichem Gruß
Christoph Fels
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Giga_Fels
 
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