Verwölbung von Leiterplatten im Design

Fragen und Diskussionen rund um die Fertigung und Prüfung von unbestückten Leiterplatten.

Verwölbung von Leiterplatten im Design

Beitragvon rtimmermann » Do 8. Jan 2015, 08:52

Hallo Fachleute,

auf einer recht großen (300x160mm), 6lagigen Leiterplatte ergibt sich durch eine ungleichmäßige Kupferverteilung auf Top- und Bottom-Lage eine Wölbung von ca. 0,15mm über die kurze Seite. Dies stellt an sich noch kein großes Problem in der Fertigung dar. Leider befindet sich auf der Leiterplatte ein recht langer (80mm) HighDensity Steckverbinder, der aufgrund der Wölbung nur teilweise auf den Pads aufliegt und damit keine ausreichende mechanische/elektrische Verbindung erreicht.
Mir ist klar, dass ich mit Optimierung der Kupferverteilung dem Problem entgegenwirken kann. Dennoch fehlt mir das Gespür bzw. das Werkzeug mit dem ich bereits in der Designphase eine Aussage über die zu erwartende Verwölbung treffen kann. Gibt es irgendwelche (gerne kostengünstige) Analysetools, die den Lagenaufbau und die Kupferverteilung analysieren und mir schon erste Prognosen liefern können? Gibt es darüber hinaus irgendwelche Faustformeln, die die Verwölbung in Bezug zur prozentualen Kupferverteilung definieren?

Vielen Dank
Ralph Timmermann
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Re: Verwölbung von Leiterplatten im Design

Beitragvon pkoller » Do 8. Jan 2015, 10:02

Hallo Herr Timmermann,
zur Ergänzung: Sie sollten sich auch anschauen wie sich Ihre LP im Ofen verhält - da ist die Verwölbung/Verwindung während des Lötprozesses teilweise noch schlimmer; wir haben da bei uns in der Dampfphase schon einiges gesehen :-(

Gruß P. Koller
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