Tenting von Microvias

Fragen und Diskussionen rund um die Fertigung und Prüfung von unbestückten Leiterplatten.

Tenting von Microvias

Beitragvon staudinger » Fr 17. Okt 2014, 11:49

Hallo Forum,

dass Vias von Lötstopplack freigestellt werden müssen ist bekannt und wurde hier ausführlich besprochen.

Wie sieht es mit Microvias (Bohrung 0.1 mm, Tiefe 0.1 mm) aus?
Können diese gefahrlos mit Lötstoplack überdruckt werden oder stellt man sie besser auch frei?

Viele Grüße,

Reinhard
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Re: Tenting von Microvias

Beitragvon deutschmann » Mo 15. Dez 2014, 14:36

Hallo Herr Staudinger,

wir belassen die Micro Via Freistellungen so wie Sie Kunden designen. D. h. sind diese nicht freigestellt bleiben diese auch so auf der fertigen Platine.

Probleme damit sind uns keine bekannt.

LG
J.Deutschmann

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Re: Tenting von Microvias

Beitragvon Designer-PCB » Mo 25. Apr 2016, 15:11

Hallo zusammen,

habe diese frage wie es bei normalen Via´s mit 0,3 oder 0,4mm gehandhabt wird?
Werden diese generell freigestellt, nicht freigestellt oder ein Mix aus Top freigestellt und Bottom nicht freigestellt wie ist das zu bewerten. Wird bei einer nicht freistellung das Tenting oder Covering empfohlen?

Gibt es da Probleme?

Sage danke für die Antwort.

Mit freundlichen Gruß

M.Menzner
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Re: Tenting von Microvias

Beitragvon staudinger » Di 26. Apr 2016, 07:51

Hallo Herr Menzner,

diese Vias sollten immer beidseitig freigestellt werden. Ich verwende üblicherweise eine Freistellung von 0.1 mm zum Enddurchmesser der Bohrung.
Nicht freigestellte Bohrungen können zu erheblichen Problemen führen. In dem Loch können dann Rückstände wie nicht vollständig ausgehärteter Lötstoplack und Chemikalien aus der Galvanik verbleiben.
Dies kann beim Lötprozess zu explosionsartigem Verdampfen führen, sowie zu Korrosion, die Mittelfristig die Hülse zerstört. Ich würde Vias, die überdruckt werden müssen, immer pluggen.

Viele Grüße,

Reinhard Staudinger
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