Besondere Designrules für -196°C

Fragen und Diskussionen rund um die Themen Leiterplatten- und Elektronikdesign.

Besondere Designrules für -196°C

Beitragvon MMansfeld » Di 24. Nov 2015, 15:40

Hallo in die Runde ("noch jemand da hier?" könnte ich auch fast sagen, die alte Liste war viel frequentierter als das Forum...)

ich habe eventuell ein Design für Einsatz unter -196°C an der Backe (bedrahtete LEDs, sonst nix). Inwieweit der Einsatz "zyklisch" ist = regelmäßiges Schockfrosten und Auftauen = Zyklen 220°(welche Rate) oder ob das ganze genug Zeit hat und dann auf Dauer gefroren bleibt, eruiere ich noch.

Der Kunde ist unschlüssig, ob Flex oder starr (dann FR4 oder was besser?), bei Flex habe ich die Scherben von Christbaumkugeln vor dem geistigen Auge, bei Starr und bei Flex fürchte ich v.a., daß Wärmeausdehnungsmismatch + Kälteversprödung viel früher Ausfälle provozieren als bei heißen Zyklen -50°C...+170°C...

Es gibt sicher für solche frostigen Anwendungen jenseits vom Bauchgefühl beachtenswerte Besonderheiten, spezielle Designrules, Erfahrungsberichte, Application notes etc....

Ich bin dankbar für jeden möglichen sachdienlichen Hinweis.

mfG Matthias Mansfeld
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Re: Besondere Designrules für -196°C

Beitragvon Hagelgans » Do 26. Nov 2015, 07:59

Guten Morgen in die Runde,

Auskunft geben sollten ggf. jene Entwickler/Bauteilehersteller, die sich mit space- tauglichen Baugruppen oder extrem rauscharmen Satellitenempfangsanlagen (Tracking, Deep Space Communication) beschäftigen. Da gelten -196°C noch als warm. Unter Hinweis auf Zinnpest (https://de.wikipedia.org/wiki/Zinnpest) sind bei diesen Temperaturen evtl. andere Lote notwendig.

Grüße aus Leipzig

Uwe Hagelgans
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Re: Besondere Designrules für -196°C

Beitragvon MMansfeld » Do 7. Apr 2016, 10:09

Nur infohalber zum Abschluß - leider (oder zum Glück?) ist das Design an mir vorbeigegangen, ich glaube, der Kunde hat's selbst gemacht. Gerne hätte ich Erfahrungen dann hier geteilt.
mfG Matthias Mansfeld
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