"Thermovias" in SMD-Pads

Fragen und Diskussionen rund um die Themen Leiterplatten- und Elektronikdesign.

"Thermovias" in SMD-Pads

Beitragvon MGV » Mo 1. Jun 2015, 12:58

Hallo Forumsteilnehmer,

ich bräuchte die Unterstützung der Design- und LP-Fachleute dieses Forums.

Zur Ableitung der Wärme von Leistungsbauteilen durch die Leiterplatte auf Kühlblöcke, Kühlwinkel etc. verwenden wir z.B. bei den Bauformen DPak, D2Pak und ThinPak Durchkontaktierungen innerhalb der SMD-Pads.
Durch den Abfluss der Paste durch diese Löcher entstehen nun auf der, den Bauteilen gegenüberliegenden LP-Seite kleine "Zinnspitzen", die sich z.B. durch die Isolierungen (z.B. Silpads) zwischen LP und Kühlblock bohren.
Hat jemand Erfahrung, ob man dies mit einer Verringerung der Viadurchmesser (bisher 0,4mm) verhindern kann.
Wie sollte der Pastendruck auf der Bauteilseite aussehen? Vollflächig oder z.B. nur kleinere Schablonenausschnitte zwischen den Vias.
Könnte es Sinn machen den Bereich mit den Durchkontaktierungen auf der, den Bauteilen gegenüberliegenden LP-Seite flächig von Lötstopplack freizuhalten?

Was gäbe es sonst noch für Lösungen um den Abfluss der Paste zu vermeiden.

Viele Fragen, ich weiss, aber ich hoffe in diesem Forum Ratschläge zu erhalten.

Vielen Dank schon mal an alle, die die sich die Mühe machen.

Mit freundlichen Grüßen

Holger Krembel
Dipl.-Ing. Holger Krembel
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Re: "Thermovias" in SMD-Pads

Beitragvon MMbrel » Fr 12. Jun 2015, 11:07

Wenn wir Vias in Pads einsetzen müssen sehen wir üblicherweise vor, dass diese auch gepluggt (oder "leitfähig verschlossen") werden.
So kann sichergestellt werden, dass gar kein Zinn abfliesst und die Lötstellen zuverlässiger sind.
Der Aufpreis beträgt imho ca. 10-15% wenn diese Option gewählt wird.
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Michael Müri
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Re: "Thermovias" in SMD-Pads

Beitragvon hubert » Di 5. Jan 2016, 09:13

Hallo Herr Krembel,
ich bin erst heute auf Ihren Artikel gestoßen; daher eine sehr späte Antwort.
Alle genannten Optionen habe ich auch schon verwendet. Ggf. haben Sie auch die Möglichkeit, die betreffenden Pads im Kupfer zu vergrößern und die Vias dann außerhalb des Lötstopppads in dieser Kupferfläche zu platzieren.

Mit freundlichen Grüßen

Dipl.-Ing. (FH) Hubert Eisold
CAD-Konstrukteur (Elektronik)
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