Lagendefintion der Mechanischen Layer

Fragen und Diskussionen rund um die Themen Leiterplatten- und Elektronikdesign.

Lagendefintion der Mechanischen Layer

Beitragvon Mathis_P » Mi 15. Apr 2015, 07:22

Hallo zusammen,
ich bin dabei eine Lagendefintion der Mechanischen Layer aufzustellen.
Leider finde ich keine einheitliche oder genormnte Defintion.

Hat jemand Erfahrung welche Layer mir noch fehlen ? oder doch eine Art Standard Defintion?
In der IPC -7351 habe ich nur die zu Ordnung der Pads gefunden.
Wir möchten gerne mit möglichst vielen Systemen und Firmen einheitlich sein.
Mein Letzter Stand sieht nun so aus:

Altium Mechanical Layer Definition:

Mechanical1 Board Outline
Mechanical2 PCB INFO (manufacturing info, added as text)
Mechanical3 TOP GLUE (Paired with M4)
Mechanical4 Bottom GLUE(Paired with M3)
Mechanical5 TOP Designator
Mechanical6 Bottom Designator
Mechanical7 TOP Value
Mechanical8 Bottom Value
Mechanical9 TOP Bemerkungen für die Mechanik
Mechanical10 Bottom Bemerkungen für die Mechanik
Mechanical11 TOP Layer dimension (paired with M12)
Mechanical12 Bottom Layer dimension (paired with M11)
Mechanical13 TOP Layer Component BODY (3D models and mechanical outlines,paired with M14)
Mechanical14 Bottom Layer Component BODY (3D models and mechanical outlines,paired with M13)
Mechanical15 Top Layer courtyard and assembly information(paired with M16).This normally includes a cross-hairs at the origin of the component

Mechanical16 Botom Layer courtyard and assembly information(paired with M15).This normally includes a cross-hairs at the origin of the component

Mechanical17 TOP Testpoint
Mechanical18 Bottom Testpoint
Mechanical19 TOP Page Frame
Mechanical20 Bottom Page Frame
Mechanical21 TOP PCB ROUTING INFO
Mechanical22 Bottom PCB ROUTING INFO
Mechanical23 Panel Drawing
Mechanical24 Panel Dimension
Mechanical25
Mechanical26
Mechanical27
Mechanical28
Mechanical29
Mechanical30
Mechanical31
Mechanical32
Mathis_P
 
Beiträge: 4
Registriert: Do 9. Apr 2015, 06:14

Zurück zu Design