Wellenlöten von ThinPAK5x6mm???

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Wellenlöten von ThinPAK5x6mm???

Beitragvon cad-klaus » Di 16. Dez 2014, 16:03

Allwissendes Forum,
heute kam ein Layoutkunde auf mich zu, der SMD - Gehäuse vom Typ ThinPAK5x6mm einsetzen möchte. Dieses Gehäuse wird konkret bei Infineon IPL60R1K5C6S verwendet, aber auch bei anderen Bauteilen von anderen Herstellern. (STM?).

Wir hatten dieses Gehäuse noch nie eingesetzt, Für Reflow sollte es unproblematisch sein. Nun kam mein Kunde jedoch auf mich zu mit dem Wusch, dieses Gehäuse in der Welle löten zu lassen. Der Distri hatte bei Infineon angefragt und dort die Antwort erhalten, dass es möglich ist.

Da der Lohnbestücker bekannt ist und die Zusammenarbeit problematisch, halte ich das für reichlich verwegen. Probelötungen werden vermutlich nicht durchgeführt oder sind unbezahlbar. Ich bleibe deshalb lieber beim Reflowlöten. Dennoch habe ich die Fragen:

- Hat schon jemand Erfahrung mit ThinPAK 5x6 oder ähnlich über Welle?
- Welche Voraussetzungen müssen bestehen?

Ich denke, dass man reichlich Kühlfläche auf der Wellenseite benötigt, um genügend Wärme unter das Gehäuse zu bringen. Ob jedoch das Zinn ausreichend unter das Gehäuse fließt, bezweifele ich. Der Spalt zum Kupfer wird durch den Lötstopplack und (undefiniert) den Kleber bestimmt. Bisher waren Gehäuse von der Art der QFN meist nicht besonders freudig in der Annahme von Zinn an den Kanten.

Bei mir werden aus Platzmangel die Kühlflächen auf die Rückseite gelegt, was eher zu einem Wärmeabfluss von der Wellenseite führt. Keine guten Voraussetzungen für eine gute Durchwärmung. Allerdings ist das Gehäuse sehr klein und hat damit auch keine große Wärmekapazität.

Vielen Dank für Erfahrungsberichte, auch offline.
Klaus Ferger
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